BondMaster 1000e+復(fù)合材料粘接檢測儀

產(chǎn)品時(shí)間：2024-07-05

簡要描述：

BondMaster 1000e+復(fù)合材料粘接檢測儀，由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有的分辨率。在室內(nèi)或明亮的室外環(huán)境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏（LCD）；在通常光線或昏暗光線環(huán)境,用戶可使用高亮度場致發(fā)光屏（ELD）。這一屏幕互換特色使得儀器的應(yīng)用具有大的靈活性和方便性。堅(jiān)固耐用精心設(shè)計(jì)的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內(nèi)設(shè)P

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詳細(xì)介紹

BondMaster 1000e+復(fù)合材料粘接檢測儀

檢測方法
當(dāng)一個(gè)探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據(jù)該探頭類型自動(dòng)進(jìn)行配置。
操作模式為一發(fā)一收 (RF、脈沖、掃頻),
MIA (機(jī)械阻抗分析)以及諧振。
一發(fā)一收RF模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。由RF 數(shù)據(jù)可得到阻抗顯示。無需耦合劑。
一發(fā)一收脈沖模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。無需耦合劑。
一發(fā)一收掃頻模式：使用掃頻方式測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。無需耦合劑 (5kHz到100 kHz)。
機(jī)械阻抗分析模式(MIA)：測量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無需耦合劑。
諧振模式：通過探頭諧振的相位變化和波幅檢測脫膠。需耦合劑。

輸入和輸出

探頭連接器：11針Fisher接頭

模擬輸出：信號(hào)：±5 V,偏置可調(diào),不受位置控制或縮放功能的影響。

技術(shù)規(guī)格

頻率范圍：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內(nèi),特殊測試模式受限制。

增益：-10 dB 到 50 dB

模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續(xù)更新。在一發(fā)一收模式下,數(shù)據(jù)以同樣速率更新。

報(bào)警盒：本儀器可以使用任意大小的報(bào)警盒。報(bào)警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設(shè)置模式下,可使用一個(gè)可調(diào)垂直波幅報(bào)警器。

報(bào)警邏輯：正或負(fù)報(bào)警門

報(bào)警輸出：0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開關(guān)切換聲音報(bào)警,以及前面板信號(hào)器。安裝在探頭上的報(bào)警指示為標(biāo)準(zhǔn)配置。

時(shí)鐘和日歷：時(shí)間和日期信息隨每幅波形存儲(chǔ)和打印。

語言：菜單可顯示為英語、西班牙語、法語或德語。

RS-232/USB 接口：屏幕打印輸出和計(jì)算機(jī)接口。USB輸出須通過一個(gè)RS-232 轉(zhuǎn)接器。

屏幕存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)20幅屏幕拷貝。

程序存儲(chǔ)：可存儲(chǔ)多達(dá)100個(gè)檢測設(shè)置。

通用規(guī)格

尺寸(長× 高 × 厚)：242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.)

重量：2kg (4.4lb)

顯示：可互換式QVGA顯示 (320 x 240 像素)：彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場致發(fā)光屏

工作溫度：-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F)

存儲(chǔ)溫度：-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F)

濕度：95% ± 5%

等級(jí)：基于MIL-PRF-28800F手冊(cè)的2級(jí)規(guī)范。

海拔高度：工作和非工作情況下的大海拔高度限制為4,600m (15,000 ft)。

危險(xiǎn)區(qū)域操作：可安全地在國家防火協(xié)會(huì)規(guī)范 (NFPA 70) 500節(jié)中的D段2分段1級(jí)規(guī)定的環(huán)境中操作,并通過美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測試。

電源

電源：7針連接器供內(nèi)部電池充電,并且供設(shè)備使用交流電源。

電源要求：電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時(shí)間一般需要4小時(shí)。

電池低電保護(hù)：條狀顯示表明大概剩余時(shí)間。

電池工作時(shí)間：6到8小時(shí)(額定,取決于配置)

BondMaster 1000e+復(fù)合材料粘接檢測儀探頭和附件
BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發(fā)一收(S-PC)、MIA(S-MP)、諧振(S-PR)探頭。
BondMaster PC 界面軟件：可使數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C機(jī)。